第293章 B计划失效后的C计划 1 / 2
“元光，需帮助，消息，加陶氏化住友化进口，希望该封锁宣布，完未三内需新型光刻胶储备。
很奈方，候拒绝加口，实际停止口比预期更快。”梁孟松满脸愁容，已经74岁高龄始处半退休状态。
主完全退休，闲住。
尤其东芯片飞速展今，致力芯片研工程师根本法忍受刻法亲身参与其。
因此明退居二线，实际依量参与实际工。
“南光电、彤程新材、飞凯新材厂商步扶持？
哪怕良品率差点，应该赶吧？”陈元光眼迈辈，方茬，提醒。
提，提梁孟松两条眉毛拧：
“别，永远转正机，消息断，次住友陶氏宣布卖光刻胶给，加企业沟通，让论何提供品给进测试。
提供压根眼，良品率太差问题，压根达求。
元光，知，拓扑半金属硅基截新型材料。
拓扑半金属刻录光刻胶除光敏感性外，需析氢减少二氧化碳。”
因拓扑半金属优异电导电性电荷载流迁移率，导致它存叫拓扑电态状态，状态光刻胶活性间存密切联系。
直今凝聚态物理搞清楚其物理化反应机制。
住友化陶氏化概2013始相关研究，明相关新型材料。
类材料果传统硅基芯片，效果，且本非常高。
应拓扑半金属却正合适。
随几拓扑半金属规模量产，类材料迭代次，本降，且间接提高刻录稳定性度。
其实内很清楚，类关键材料依赖阿利肯霓虹企业长久计。
陶氏化阿利肯企业，住友化霓虹企业。
两者体。
边断连接，另外边连。
东方维持平衡，直两厂商进货。
策略商业问题，避免供应商垄断核零部件。
缘政治因素，经济因素忽略计。
住友化陶氏化做相决定。
东方准备b计划压根拿，连抛本谈，仅仅需它够派场做。
东，良品率低问题，靠技术迭代早晚赶。
跟mate60双重曝光技术，良品率技术景已经被全球芯片产厂商致判死刑淘汰掉，，仅吃饱吃。
华，解渴救命技术，先让活，至项技术否被淘汰、否存必缺陷，重。
压根争气。
“应该反复强调，虽备选，做满足求光刻胶，定？”陈元光表示法理解。
光刻胶巨市场，芯际首东芯片产厂商优待东企业。
哪怕东企业产品质量够。
陈元光，告诉金矿方，居挖矿？
“很复杂原因。
阿利肯霓虹方应该很早始进筹备。
首先因陶氏化住友化采取两条技术路线，并且已经构建完善专利墙。
东企业绕专利墙，研究符合求新型光刻胶并容易。”梁孟松解释。
“，管专利，仿照技术路线，什候，管技术否侵权。
给口光刻胶，内认技术专利？
再基原理研究光刻胶。
外半导体企业研究拓扑半金属合原理工艺流程？
光传耳朵刺探件少三。尊重专利，帮做光刻胶企业被西方知识产权保护给洗脑洗傻吧？”
陈元光确实点气，因始未断连接做准备。
几乎游半导体关键零部件b计划。
每b计划几企业入选。
b计划企业才东敢拒绝外理求底气。
结果光光刻胶领域给卡死。
怎玩？
陈元光脑海浮句话：房间蟑螂候，味房间窝蟑螂。