第168章 方向 2 / 2
雷君听完连连点头，“早打电话问，直问什。
等打。
回答未必愿。”
林斌听完感慨：“经验，两头注。
让华机SOC独，别，内智机厂商哪使华芯片。
因此内肯定跑几类似海思麒麟芯片设计公司，像定市场份额紫光展锐，完全等方案熟直接采购芯片。
高通边罪。
世界变化太快，拿准底再给芯片研加投入，觉听听元光见，听听神见错。
果建议研，算颗定丸。”林斌调侃。
晚概七点半晚饭，陈元光接雷君电话，电显示笑，比预料晚点。
“师兄，什吗？”
雷君苦恼声音电话头传：“师弟，次给难题。
题太难，点解，特请教。”
陈元光拐弯抹角：“拓扑半金属吗？”
雷君：“错，华布惊胆战，感觉很快被华掉。
华本身方强，短板芯片，受限阿利肯限制措施，导致芯片两高通持平。
芯片实突破，华竞争变非常吃力，1nm机soc什概念？领先五十间，太夸张。
昨晚睡，实压力太。
问问它替代硅速度快，及本表何？”
直指核问题，果拓扑半金属本比硅更低话，硅基芯片哪怕低端将彻底失市场。
陈元光听完思绪回三月，候刚刚找合适光源系统设计逻辑高兴，量产依很问题需克服。
记很清楚，脚光甲航空间站设计团队完，脚梁孟松找，全新思路：
“元光，什定硅基芯片工艺应拓扑半金属？”
陈元光听完疑惑：“思？”
梁孟松激：“随FET工艺逐渐接近极限，产业界进量探索，试图找突破工艺极限办法。
其包括新材料，拓扑半金属替代硅芯片原材料众办法，被认代芯片基础原材料物质2D材料。
拓扑半金属，它直接硅基芯片工艺，拓扑半金属完全停留实验室，工业界二维材料物理特性做量探索。
它已经跨实验室阶段始做晶圆级探索。
其目二维材料主流方法，CVD法很适合拓扑半金属二次处理。
它本解决二维材料敏感性，解决二维材料良品率稳定性研究方法。
通取向控制选择与晶格相匹配合适衬底，进长结晶度高、晶格结构完整、晶格取向控薄膜。
适应拓扑半金属，采金属-化合物驱体，基材实均匀供应，通薄膜衬底间组合调节终合适基底。”
陈元光听完识解决方案，推进缓慢很重原因方向。
未空合路线，适，像什使固态原旋平台构建拓扑半金属芯片，并实芯片量传感。
21世纪半叶哪找固态原选平台。
哪怕四百已经落技术，芯片产绝部分类已经展折扣黑箱，几乎完全依赖AI运。
落技术21世纪初遥及。
梁孟松敏锐洞察沿技术应点，围绕拓扑半金属推进速度千形容。
方向，具体技术难点很容易未空找理论基础。
工艺改造制造块拓扑半金属芯片，梁孟松知世界将此改变。
(本章完