第153章 712工程（4k） 1 / 2
拓扑半金属应芯片领域，被誉代芯片原材料，直被术圈鼓吹。
身拓扑半金属领域专，解领域该领域研究工，赖佳晨数数致十头，十，少听类似言论。
梦很，实很残酷，研究员直今才搞拓扑半金属薄膜，实验室工业化，知少。
因此，玩应芯片领域，少控核聚变，二十五十，二十需五十。
间知少坑等踩呢。
实，拓扑半金属应芯片领域问题解决，光敏感性稳定性间矛盾，问题解决味原本它进度预测，办法估算久做。
制定计划表，按照计划表它给整。
赖佳晨方口答案，内感慨：果，外界难解决问题，才随。
常温超导，陈元光接受完央妈专访神隐，虽抛头露，少参加活。
次包括光甲科技体冬眠幕，常温超导体外放，光甲航新型回收火箭射，华复眼竣工验收等等系列重节点，陈元光次席。
外网陈元光被软禁，内则结合约瑟夫被刺杀，被保护。
赖佳晨申海教授，消息源，知陈元光段间直待华西部，知蜀哪。
次拓扑半金属，反应，玩除陈元光外搞，问，方直闭口谈。
猜证实，赖佳晨连酸态，世界，压根酸。
联久篇BBC报，陈元光誉华阿利肯两级间X因素。
觉法夸张，觉法点保守。
“，拓扑半金属原材料让芯片更强算力？”赵普见完，林甲问，太懂。
陈元光解释：“原本芯片积固定，比平方厘米，平方厘米积放尽晶体管，7nm指晶体管7nm，指芯片。
晶体管越，等积芯片晶体管数量越，芯片算力晶体管数量挂钩。
新材料芯片原材料，拘泥平方厘米，4平方厘米，甚至16平方厘米积放晶体管，虽单晶体管体积更，放晶体管积更。
28制程制芯片，晶体管数量5nm制程制芯片数据，因基底更。
原本华思路追赶外技术，别3nm，连28nm搞定，差距非常，因3nm工艺极限。
因硅基材料晶格结构物理特性限制芯片制程进步缩，硅基材料3nm几乎已经达极限，3nm难保证良品率。
制程，三星已经掉队，唯维持良品率台积电。
果继续沿光刻机追赶，需整游供应商共进步，太难。
直接新材料，技术，实等算力。
甚至内ASML7nm光刻机改造，拓扑半金属制造硅片话，芯片算力比3nm表更，限近
味策略彻底失败，芯片算力比更先进，谁卡谁脖呢？
3nm工艺给，突破桎梏，芯片给它拉满，或者卡
件合则两利。”
陈元光接：“常温超导体制备程疑间全新拓扑半金属，直明白，怎设计偏振光做刻制芯片步。
绵段间，终清楚问题。”
始至终陈元光通光刻机解决芯片问题，因即便解决光刻机，靠技术体系，别找技术关键点，让媚咽堋
艘船全漏洞，补补。
即便真补，需花力远超象。
直接给它换机，原本靠划船，给它加机，速度够快，水漏进。
拓扑半金属陈元光挑细选技术，适合环境，费太劲技术体系改造。
林甲听完问：“量计算机解决问题吗？
何必次举呢。”
陈元光接：“量计算机研究程，等它真正挥少三五，且量计算机很难口，外采取技术架构，充其量买回进逆向破解。
帮做量计算机软件适配，它更企业使工具。
或者云计算关键基础设施。
拓扑半金属，甚至更短造性亚外芯片，冲击更。
更实目，迫接受合。”
林甲问：“果坚持合呢？”
“等制程接近1nm候，量计算机已经研究完，硅基算力更厉害，量计算机算力更厉害。