第340章 美滋滋的配套单位 1 / 2
东北光，接光路系统研制求，求方，十二机部，至做什，并明。
求非常贴分两级，实程分两步。
步，将波长355nm激光束扩散直径160mm平光束。
二步，将束扩散平光束，将光路玻璃板图像重新缩微投影20mm光斑。求缩微投影，图形变形超5微米，越越。
求简单简单，麻烦嘛，像非常麻烦，正卡像努力够程度。
搞技术，求舒服，既挑战性感，求太高难实。
且方明确，分两步实施，步做先提步，步尽量快，二步慢慢做，质量定稳。
分步提果，更舒服。
甚至方非常贴，送台激光器，正355nm激光光源。
红宝石激光器，本高振东激光测距准备YAG（钇铝石榴石）激光器，东西功率比较容易做，且波长根据掺杂调。
正高振东1274厂集电路工艺研究部分，东西知，光刻机光路系统。
整光路系统分两步，正高振东主。
步，相简单，接触式或者接近式光刻机，两直接投影，模版分辨率少，实际分辨率约少。
二步困难，等东北光慢慢搞，预投影式光刻机，搞两三什问题，搞，接近式光刻机够，搞，纯赚。
与此，某化研究，搞机材料志接十二机部关光敏材料研究求，研究求明确指明，光敏材料光聚合型、光分解型、光联型，激光感光像，工光波长
十二机部送台激光器，及简单激光扩散配件，试验程光源。
实话，研究志，次求明确，连技术路线给明明白白求文件。
甚至光联型，求文件解释才搞清楚怎回儿。
需求方像，化研究志滋滋，东西！
其实高振东办法，知底哪搞，65东西，脆几常见光刻胶路线给写，做哪算哪，非正胶负胶区别，。
技术刚兴候，由度，考虑太细节东西，且配套技术考虑技术路线差别带性差异，因求高份，概，整算本。
像光刻技术堆高级技术代考虑，根本，条件。
搞10微米~100微米光刻，浸润光刻、重曝光、EUV光源弄疑吃饱撑。
且滋滋配套厂，高振东，正厂堆八级工研究工件台，虽搞重曝光，套刻需，工件台定位度考虑。
套刻，图形分次刻工件，形完整图形。
果刻次，倒需管套刻度，保证光投射范围晶圆及光投影度即，集电路工艺，分很次光刻，形结构，且结构间电路连接，套刻度保证。
至双工件台，先扔边，工件台搞利索呢，给找麻烦。
“高，东西定位度半丝？”群老八级工点嘬牙。
1丝，机加工角度，等10微米，半丝，5微米。
高振东点点头：“嗯，先考虑移定位度，考虑两工件固定定位相度。”
果微缩投影搞通话，移定位度义，因需晶圆芯片芯片刻，次性投影整晶圆图像，况，哪怕套刻，主考虑模版、晶圆固定相位置度。