376.第355章 345:提议禁售 2 / 2

利坚资本,或许懂技术,产品

深蓝广告深蓝领先水果技术回补

“将研团队扩展3倍,1它搞?”库克揉揉太尽力敢保证够完。”哈坎雷德曼回

“控制必须3它给搞。”库克

翻译短间内办法弄,库克办法选择放弃语音助先推连智,外界技术跟深蓝比相差很

,boss。”伯尼艾伯斯

团队公司度

,boss。”哈坎雷德曼回

“哈坎,立马联系部,让团队,具体招聘办,绿灯。”库克

,boss。”哈坎雷德曼回

宾夕法尼亚州费城16街1733号座仿古教堂式建筑内顶楼办公室。

威尔默瓦塞夫刚刚给西格尔布兰德送份关深蓝集团新报告。

智库将深蓝集团危险级别S级提升SSS级,智库方建议黑岩集团再深蓝够彻底禁止深蓝产品利坚区销售。

智库将深蓝提高级别,原因深蓝200体验店,虽200体验店

体验店深蓝边肯定展加盟店

候深蓝加盟店必定遍整欧洲,制止深蓝展。

旦让深蓝损失几万甚至几十万亿市场。

“通知。”西格尔布兰德放报告

,boss。”威尔默瓦塞夫

华夏间201312月24号早7点。

深市泰园别墅。

此刻韩琛正抱三彩孔慧敏睡觉。

“叮咚”

【本周产品:玻璃基封装技术,价格2亿软妹币。】

【简介:够推进摩尔定律进步封装技术。】

芯片基板固定晶圆切晶片,封装主角,基板固定晶片越,整芯片晶体管数量

世纪70,芯片基板材料经历两次迭代,引线框架固定晶片,90代陶瓷基板取代引线框架,常见机材料基板。

机材料基板加工难度高速信号传输,直被视芯片领域领军者。

机材料基板缺点,其与晶片热膨胀系数差异高温,晶片基板连接容易断,芯片被烧坏

热节流仔细控制芯片温度,代表芯片间维持高性,再降回较慢速度,降低温度。因此,机基板尺寸受限制,尺寸容纳更晶体管,基板材料选择至关重

相较传统机基板,玻璃基板厚度减少半左右,仅功耗更低,且信号传输速度更快,服务器数据型耗电芯片带速度功耗优势。

玻璃通孔正被功应玻璃基板,与往相比,新代处理器将体积内实组件,提高设备紧凑性

玻璃基板特性非常适合Chiplet,由芯片设计基板信号传输速度、供电力、设计稳定性提求,玻璃基板满足求。

韩琛查玻璃基板封装技术候放床头柜机响

韩琛轻轻三彩伸机。

:斯利特克斯汀】

“斯利特,早打电话吵醒理由,否则工资。”韩琛接听电话。”斯利特克斯汀表焦急

?”韩琛问

熟悉议员跟,众议院提案,提案深蓝已经威胁安全,提案提议禁止深蓝产品销售,议案圣诞节投票,旦投票通深蓝产品被禁售。”斯利特克斯汀

吗?”韩琛简单

斯利特克斯汀韩琛回答

韩琛早已经猜韩琛快,深蓝利坚体验店,否则深蓝次真应该处理议员。”斯利特克斯汀

“斯利特,再怎利坚区禁售,公司因此利坚市场已,市场嘛,少市场少赚点已。

禁售利坚专卖店给关吧,已经猜利坚体验店原因。”韩琛

斯利特克斯汀韩琛震,利坚市场,深蓝利坚10体验店,数量比其英德法

原本斯利特提议利坚30体验店提议被韩琛给否定

韩琛预料专卖店。(本章完