346.第326章 316：全新内存 2 / 2
实际内存运速度却比新DDR4内存快。
首先内存预取机制32bit，DDR3内存预取机制8b，DDR4内存预取机制16bit，频率况理论速度DDR42倍。
别研内存800hz频率，内存采四通机制，内存8条传输通，8条800hz通加
重内存除电脑机运内存外显卡。
韩琛技术介绍拿桌机打荣正利。
“嘟嘟嘟”三声荣正利便接听韩琛电话。
“韩。”
“老荣，研运内存相错，研部继续内存进更新迭代。”
“，韩。”
“封装部边chiplet封装技术研怎？”
“张博士边已经获实质性进展，预计3月够落。”
“，边定盯紧chiplet封装技术进度，芯片全部采chiplet封装设计。”
“，韩。”
“，打搅工。”
目电路集化共两路径，传统方法，将几颗独立芯片封装，工艺叫做SiP技术，二高级程度
SOC研间、研难度、制造难度制造本SiP几倍甚至几十倍。
深蓝北斗星逆EDA软件，深蓝短间内研。
虽深蓝北斗星幅度降低研间研难度，随集晶体管越制造难度随提升，需研间越越。
荣正利带领团队研颗32纳米芯片需1-2月间，进化28纳米研间延长2-3月间。
除此外芯片良品率因芯片集度提高降低，芯片本因良品率降低幅度提高。
办法彻底解决问题幅度降低研难度制造本呢t封装技术彻底解决研制造难题t封装技术叫做芯粒技术，chiple灵感乐高。
工程师将原本需soc模块拆分独立模块再3D封装方式将封装。
将芯片拆分芯片制造难度研难度随降低，除此外拆分单模块晶体管数量变少，晶体管变少芯片良品率随提高，良品率提高芯片制造本随降低t次性解决制造难度、研难度及制造本三问题。
除此外chiplet封装技术巨优势，模块技术迭代反复使，研员研新芯片直接使原模块，幅度降低芯片需研间。
怕chiplet封装技术将工艺芯片融合。
比CPU模块采28纳米，GPU使32纳米，ISP使45纳米，内存使45纳米。
工艺制造模块制造本比工艺便宜少。
简单点chiplet技术将芯片制造难度转嫁封装，恰巧正华夏半导体领域擅长，封装技术甚至领先欧边。
与此。
水果iPhone6各信息互联网。
再加各消息宣称iPhone6性比深蓝MA2强引网友热议。
“机迭代速度太快，转眼iPhone推新机，感觉赚钱速度跟。”
“听新代iPhone6性比深蓝MAX2强悍啊。”
“深蓝MAX2CPU采32纳米工艺，iPhone6CPU采28纳米工艺，性比深蓝MAX2强悍很正常。”
“听iPhone6CPU深蓝技术，深蓝提供技术给水果话，怎做比深蓝机，惜深蓝再产机。”
“深蓝技术卖给外吗？苹果怎深蓝技术，深蓝屈服啊，原本深蓝骨气呢。”
“很负责告诉深蓝并技术卖给外，深蓝技术授权给使已，每产颗CPU向深蓝缴纳专利费，且深蓝授权给深蓝被打压，深蓝应该外。”
“觉深蓝MAX2再战，换机什等明再。”
“知未别品牌推新机刷深蓝系统。”
“问题深蓝论坛问，客服除非机进加密，否则深蓝继续提供系统。”
“水果马推新产品，必高通推新产品，知高通产品性何。”
弯弯联科部。
蔡明介刚刚收联科研部负责温立奇送台使联科MT6589芯片制工程机。
因深蓝芯片价格打原因，联科并很，原本属市场被高通抢走，增加联科市场竞争力，蔡明介将力放芯片研。
经间终研新款MT6589芯片。
虽MT6589芯片命名方式与世，世MT6589芯片使深蓝技术芯片采28nm工艺，核使Cortex-A7公版核，四核设计四颗核频率使支持1300W像素摄像头，支持深蓝H.265解码技术，播放录制1080P高新视频。
除此外MT6589深蓝支持全网通双卡双待，世界整合W+G/TD+G/W+TD双通功。
“款芯片性达深蓝MAX290%，款芯片优势它功耗，功耗深蓝MAX260%。”温立奇。
办法深蓝机论性名声名声外，厂喜欢深蓝做比，论管理层客够更直观解产品性。(本章完