第208章 多结构的晶体硅 2 / 2

首富从盲盒开始 0 字 2022-06-16

环节优秀演讲环节,主席台领导影响庆祝仪式继续。

领导快,快,名优秀演讲完毕,校长等领导,簇拥刘副市长登主席台,刘副市长,亲切黄鹤

“市长,话筒给您,您!”校长主将话筒递给刘副市长

句话已!”刘副市长笑笑,话筒“各位亲老师,全体教职员工。很高兴够参加今庆典,,本应该件更加重做。”

,两件重加喜。”

,究竟呢?,请黄鹤黄先告诉!”刘副市长完,将话筒递给身旁黄鹤。

“谢谢刘市长!”黄鹤憨厚笑,话筒,确实告诉贵校,获届黄鹤物理奖,听奖牌,奖金!”

黄鹤打响指,礼仪姐,抬张巨1,000万元民币金支票,走主席台

“什黄鹤奖奖金!!!”身原本被刘副市长,弄晕乎乎校领导张巨额金支票,更加晕乎乎

刚才已经知黄鹤奖科研圈,几乎间知黄鹤奖

毕竟1,000万民币巨额奖金,甚至超越诺贝尔奖奖金数字,黄鹤奖瞬间著名奖项

期待够获奖,毕竟含“金”量,再真

希望领导清楚领导,教授,距离黄鹤奖比遥远羡慕已,黄鹤奖,连1,000万民币金支票,

谁?,真叫做童教授呀!

刻,全校,获奖谁,倪光南点播校长,震惊身旁倪光南,倪光南点点头。

“请童台领奖!”黄鹤清正声音句话完,却台。

黄鹤扭头,舞台边,眨眨眼睛“童打算让止吗?”

“哦!”童才恍悟,畏畏缩缩全校师惊异目光,走黄鹤身边,“董长,况?”

况,科研奖,科研功获物理奖!”黄鹤关闭话筒,按照做,准拒绝!”

“哦!”童点点头,黄鹤话筒,话筒非常高昂声音“童,目仅仅已落冠,却硅元素杂化结构立体三维结构体材料。”

材料特性,实硅晶体属性突破,超越单晶硅,更加优秀半导体基础材料。材料,够打破原计算机芯片结构,搭建全新,更加宏芯片材料!”

填补计算机材料,改变延续60芯片研与制造工艺,芯片领域技术突破,打伦比基础。”

高,古霍骠骑17岁封冠军侯,18岁黄鹤物理奖,黄鹤奖颁奖,纪,科研!”黄鹤掷

教职员工领导,全

“老倪,试验,结构晶体硅?”校长倒吸口凉气,身旁倪光南问

呀!”倪光南脸色微红,点点头错。”

结构晶体硅材料真像颁奖词远远超单晶硅?”

远远超彻底碾压,像拿撞石头差距!”倪光南倪光南,明白!”忽,校长暴怒顶级校友呀,几十指望照顾母校!”

校长骂骂咧咧校主席台附近悬挂条“今荣,明荣”横幅,风吹,熠熠飘荡